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单片湿法制程设备
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三维封装TSV微盲孔电镀填充设备

团队有半导体制造、材料十多年行业服务经验

核心技术来源:在02专项/973项目支持下，获得了关键技术的突破

三维封装TSV微盲孔电镀填充设备

自创复合添加剂技术

复合添加剂equilibrium LUMO

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添加剂的电化学测试

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复合添加剂实现TSV完全自底向上填充 （ 20*120μm ）

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基于理论精准建模

大深宽比TSV镀铜填充模型

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仿真模型准确预测缺陷形成

物理场增强技术

超声及脉冲增强机制

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超声对200×20 µm TSV镀铜填充的影响

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无超声与有超声

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模拟仿真和设计

关键模块之一 电镀液分布与电流分布

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