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晶圆盒FOUP清洗机
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全自动晶圆盒FOUP清洗机

设备特点、工作原理

提供各种半导体片盒、FOUP、FOSB清洁方案

客户定制清洗方案

做到360度无死角清洗，并防止细菌滋生

专项研发双流体旋转喷射清洗方式，实现超微精密清洗，最佳节能设计;高效干燥技术，AMC 化合物去除技术

全生产过程实时监控，兼容自动传输系统(AMHS);SEMI通讯标准兼容GEM300，符合SEMI S2、S8标准

高产量，最优占地面积设计


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